非制冷红外热成像微型模组

企业名称:武汉高芯科技有限公司

产品概况:

Mini212非制冷红外微型模组采用自研256×192/12μm红外探测器芯片，超微型结构设计，丰富接口配置，先进图像处理电路叠加新一代图像算法，让二次开发，如履平地。SWaP持续优化，接口/镜头配置更齐，系统集成更快，让低成本红外热像在安消防、仪器仪表、消费电子、户外观测等领域成为可能。

关键技术指标:

分辨率：256×192
像元尺寸：12μm
响应波段：8~14μm
典型NETD：≤50mK
尺寸：17x17mm
重量：3.8g
典型功耗：300mW
数字视频接口：USB2.0 / DVP / BT.656 / LVDS / SPI / MIPI / 网口 / USB3.0
帧频：25Hz，最高50Hz
测温范围：-20℃～550℃
测温精度：±2℃或±2%（取大值）

产品创新点:

高芯科技Mini212非制冷红外热成像微型模组，超微结构设计，丰富接口配置，满足各类智能化及消费级产业低成本、微型化的迫切需求，加速红外热成像技术在新兴领域普及应用。在各种对成本、尺寸和重量有严格要求的应用场景下，轻松拥有热像功能。

国内外市场推广情况:

高芯科技Mini212非制冷红外热成像微型模组主攻下沉消费级安防市场，使其低门槛拥有红外热像功能。Mini212凭借其超微机身、超低成本，集成通用控制接口，直出温度矩阵和图像，让客户集成开发更高效简单，覆盖多种新兴行业应用，可快速集成到各类对尺寸、重量和成本有严苛要求的便携式智能终端中。Mini212在海内外得到众多业内用户的认可，在安防监控、消防救援、人体测温、工业测温、仪器仪表、消费电子、户外夜视、物联网、智能家居、智能硬件等领域均得到了广泛的应用。